首先，準備好元器件庫，它描述了所需的每個元器件的封裝類型，包括外形、焊盤類型、尺寸和焊盤位置。在完整的元器件表單中，應(yīng)標明所用的每個元器件的封裝類型、元器件的名稱定位以及在印制電路板上的連接面。